国产8M Sensor 量产将打破国外品牌垄断格局

    具体的拿5M和8M来说，做CSP会更难，原因是中间有空腔会导致硅片断裂，所以现在主流的Sensor厂商提供的5M与8M都是COB封装。不过，正如我所述，COB的产能不能急速提升，不适合中国预测较差的市场。所以，我们会立足改良CSP，让客户能用CSP生产优质的5M摄像模组。很多中国手机方案公司，同时设计十多款手机，可能只有一款“开胡”，并且他的客户要求马上出货，赚钱的机会就一瞬间，供应链跟不上就完了。所以，我们还是希望改良CSP，让客户5M的摄像模组产能具有更大的弹性。当然，我们也可提供COB封装的产品给客户。我们预计5M CSP Sensor的售价会在1.8-2美元；COB售价约1.4-1.6美元。

Q：另外，您如何看待先一代的技术，比如阵列相机、WLC封装以及HTC One采用的大感光技术？

A：Wafer lever lens，是指在硅片上做镜头，将它粘在玻璃上面，这要牺牲镜头制造的灵活性，同进，做成非球面镜头，也会影响摄像的性能，并且，它只能做成定焦的。而我认为每一次摄像技术的革新，都是以性能取胜的，所以我个人不是很看好它。WLC主要是可以解决尺寸和散热的问题，价格还很高。

   关于阵列相机，我认为也有难度，不是很看好。它是指将多个镜头和Sensor抓取的图像合成一幅图像。将几个质量差的图片能否拼成一个高质量的图片，其实是有难度的，为何不去直接做一个高质量的图片呢？我是一个生产型思维的人，阵列相机的精度、良率都可能有问题，我觉得这个东西很难制造。可能是我比较保守的原因吧。

   对于单个像素的大感光面积，主要是多个像素共享一个读出电路。以前是两个像素共享一个读出电路、到四个像素共享一个读出电路，最新的有8个像素共享一个读出电路，这样感光面积会大一些，但也带来电路的复杂度。最大的问题是像素面积变大，摄像模组变大，所以采用大像素尺寸时只有选择更低分辨率，比如HTC ONE就是采用了2um像素尺寸配4M Sensor，以我的理解这个效果肯定好，因为噪声性能更好，所以颜色鲜艳，图像有层次感。难题是对于厂商来说，零售时要说服消费者4M比8M Sensor好是一个很大的挑战。

Q：那你认为减小手机摄像模组尺寸的新兴技术创新有哪些？

A：关于减小摄像模组尺寸的问题，全球的技术精英已在此方向上努力至少十年了，比如关于VCM，至少也有十多种替代方式曾提出过，但最后，还是认为VCM是目前来说最合适的技术，仍无法替代。

   所以，对于做薄的努力方向，还是如我开始讲的那样，业界致力于将像素尺寸做小，从1.4um做到1.12um，并配合ISP处理器的3D去噪等功能，将小像素的性能提升，在ISP上做很多的事情，这是主流方向。3D去噪功能已在一些高端的监控市场采用了，指在空间两维的基础上再加上时间对每帧图像的处理，但在手机市场还没有采用，这个成本非常高，功耗也较高。另外，也可以通过RGB颜色的互补技术来提升性能，这个是比较容易做的。所以，我认为从数字技术上进行改良是近期比较容易实现的。

Q：另一个关于手机摄像技术的话题是高帧率、高清摄像头正在被越来越关注，听闻Leap Motion的帧率达到270帧，您怎么看等这个趋势？

A：我们的5M Sensor可以做到25帧，也可以做到1080P 30帧率。不过，我认为手机上首先要解决的还是图像品质问题，由于手机镜头的通光亮太小，手机必须找到合适的角度和环境才可以做摄录，在很多光线条件下都做不到15帧以上，如果硬是要在不好的条件下提高帧率，信噪比就会很差。所以，很多时候，手机会是降帧率拍摄的，要不拍下来的视频中人会很丑，通常调到12帧拍出的视频更漂亮。Sensor比拼的设计水平是谁能在同样的环境下，将信噪比做好后，再将帧率能提高一帧。其实，人眼在22帧以上是没有感觉差异了，所以，一般的调试在20帧就很好了。